電子級拋光樹脂的故障排查與解決方法

目前國內(nèi)高、超純水用戶對此產(chǎn)品的應(yīng)用不是很了解，所以普遍存在盲目追崇昂貴的進口拋光混床樹脂，而國內(nèi)部分小樹脂生產(chǎn)企業(yè)，為了獲得，以不合格的低價的產(chǎn)品參與市場惡性低價競爭，也導(dǎo)致了部分用戶對國產(chǎn)拋光樹脂的不認可，希望通過交流，讓廣大終端用戶了解產(chǎn)品的理化性能和應(yīng)用方法。

什么是拋光樹脂？
人們常說的拋光樹脂一般用于超純水處理系統(tǒng)末端，來保證系統(tǒng)出水水質(zhì)能夠維持用水標準。一般出水水質(zhì)都能達到18兆歐以上，以及對TOC、SIO2都有一定的控制能力。拋光樹脂出廠的離子型態(tài)都是H、OH型，裝填后即可使用無需再生。

拋光樹脂用途：適合用于再以RO、EDI為前置處理設(shè)備的超純水系統(tǒng)中作為終端精致混床制取超純水。廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)半導(dǎo)體生產(chǎn)，實驗室制取超純水，激光切割，醫(yī)療系統(tǒng)，慢走絲線切割，機械設(shè)備循環(huán)內(nèi)冷水，部分光學材料和電子產(chǎn)品生產(chǎn)用水，太陽能生產(chǎn)線用水（不包含多晶硅生產(chǎn)）等行業(yè)應(yīng)用！

                                                 拋光樹脂注意事項
　　1.拋光樹脂(是由高度純化、轉(zhuǎn)型的H型陽樹脂和OH型陰樹脂預(yù)混合而成，如果裝填和操作得當，在初的周期中即可制備出電阻率大于18.0MΩ.cm和TOC小于10ppb的超純水。
　　2.樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，因此拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-40℃為宜。
　　3.在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質(zhì)的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質(zhì);影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設(shè)備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用高純水(本文中所涉及到的水均指"高純水"，即電阻率大于等于10MΩ.cm，同時TOC盡可能低于30ppb的水)，所有接觸樹脂的設(shè)備或器具都要在使用前經(jīng)過高純水清洗。
　　4.如為換裝樹脂，設(shè)備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內(nèi)部清潔無雜質(zhì)。

混床拋光樹脂儲存及使用說明

1.使用前須知:1.1??樹脂開封后長時間暴露在空氣中會吸收二氧化碳，從而影響產(chǎn)品的性能及使用。因此一旦拆包需盡快使用。不使用部分須小心密封，存放于避光陰涼處，環(huán)境溫度以5-30℃為宜。
?1.2.?在運輸、儲存和裝填過程中，任何無機或有機物質(zhì)的接觸都會使樹脂受到污染，從而降低出水水質(zhì)；影響運行工況。因此必須保證所有用于裝填、操作的設(shè)備和水不會污染樹脂。所有與樹脂接觸的水都必須使用純水，所有接觸樹脂的設(shè)備或器具都要在使用前經(jīng)過純水清洗。(純水標準等同于或低于RO膜出水.)
?1.3??如為換裝樹脂，設(shè)備中原有的舊樹脂必須從樹脂容器中移去，樹脂容器內(nèi)部清潔無雜質(zhì)。

2.裝填程序：
2.1 ?樹脂裝填量?：樹脂罐有效容積的的70左右，樹脂層高度應(yīng)大于或等于700mm。
2.2??向樹脂罐中裝填樹脂后緩慢加水,水面高度高于樹脂高速300mm以上后,靜止浸泡10小時以上,以利于派出樹脂層中的空氣)但如果設(shè)備尺寸較小而擬采用樹脂以漿水混合的方式填裝也可。
2.3??將樹脂裝入樹脂罐，可以直接將樹脂從原包裝袋中加入或在原包裝容器中加入一些水成漿狀裝入樹脂容器。
裝填過程中注意以下事項：
2.3.1??禁止用任何機械泵轉(zhuǎn)移樹脂，許多類型的泵都會對樹脂造成損害或帶來一些污染。
2.3.2??樹脂裝填過程中，不要同時打開兩袋以上的樹脂。以減少樹脂接觸空氣的時間，也使外來雜質(zhì)污染樹脂的可能性降低。
2.3.3??裝填過程中隨著裝填料位的增加，樹脂層面以上的水也會逐漸增加，如果水位高度高于樹脂層面50mm以上，必須將多余的水抽出或排掉，以避免樹脂在水中緩慢沉降而出現(xiàn)分層。但同時也需避免出現(xiàn)液位放干的情況，這會使空氣在樹脂層中形成氣栓而影響出水。???
樹脂裝填到位后，注入純水使罐內(nèi)充滿。后封裝上蓋，并將管線連接到位。
2.4?樹脂裝填完成后，應(yīng)浸泡在水中少4小時。如果可能的話，好浸泡過夜。
2.5.?后檢查各部件及管線連接無誤后，即可開啟閥門采水。新裝填的樹脂在投運初期有一個沖洗過程，此階段出水電阻率將逐步升高。視現(xiàn)場情況的不同，沖洗時間可能持續(xù)幾十分鐘到幾個小時。

3制水運行參數(shù) :
3.1進水水質(zhì)要求：RO膜出水，電導(dǎo)率應(yīng)低于10US/cm,高不宜超過20 US/cm。
3.2 制水流速：10BV-20BV（樹脂體積的10倍到20倍/小時）。
3.3 開機運行后，沖洗時間約幾十分鐘到幾個小時，電阻率逐步上升。
3.4 樹脂經(jīng)2-3次停機開機運行后，達到佳出水效果。

4.停機，開機步驟：
4.1 關(guān)閉進水閥
4.2 關(guān)閉出水閥，保持樹脂罐內(nèi)水不流失，使樹脂內(nèi)部不失水。
4.3 再次使用時，先緩慢開啟出水閥。
4.4 開啟進水閥，閥門開度同出水閥大致相同，
4.5當正常出水運行后，逐步開啟出水閥和進水閥，達到正常出水流速。

5 注意事項：
5.1 ?本系統(tǒng)從清理樹脂罐到裝填樹脂及運行用水，均應(yīng)采用RO膜出水，電導(dǎo)率低于10us/cm。（越低越好，可以提高出水水質(zhì)及增加制水量）.切忌采用其他水質(zhì)差的水，否則，輕則造成出水水質(zhì)不達標，制水量下降，重則造成樹脂擊傳失效.喪失制水能力。
5.2 ?樹脂上層應(yīng)保持一定水位,以進水不激起樹脂涌動為原則.保持樹脂層的靜止狀態(tài)。
5.3 ?使用中切忌樹脂層缺水,造成樹脂層進入空氣。
5.4 ?使用過程中,禁止從樹脂層底部進空氣或進水,造成樹脂分層,影響制水效果及制水周期。嚴重時則失去制水能力。

電子級拋光樹脂的故障排查與解決方法

　　離子交換樹脂故障的排查與解決

　　1、石英砂墊層亂層

　　交換器底部選用石英砂墊層時，因反洗操作不當或積污，會造成石英砂層結(jié)塊；若反洗水從局部沖出則會造成石英砂墊層亂層。石英砂墊層下面的穹型多孔板的中心，應(yīng)不開孔，以避免底部進水流速過高沖亂石英砂層。如果穹型板是全部開孔的，可以在穹型多孔板下面加裝擋板，但是，不可使用縫隙式噴水頭或多孔式花籃，因為它們的出水流速太高，距穹型板又近，仍然會使水流集中于局部小孔噴出，沖亂石英砂層。石英砂墊層應(yīng)嚴格按照級配逐層鋪墊，每層的厚度必須均勻。在裝入樹脂前，可以進行反洗試驗，要求在流速達到40-60m/h時，石英砂墊層不亂層，不移動。

離子交換樹脂

　　2、中間排液裝置的損壞

　　逆流再生離子交換器的中排裝置損壞是常見的故障。中排裝置損壞的根本原因是，在樹脂層中有氣泡或干層的情況下，反洗進水流速過高，樹脂層尚未散開，樹脂的流動性差，夾在干樹脂層中的中間排液裝置被向上托起而造成的。在運行中因樹脂干層收縮，也會造成中排支管的向下彎曲。在陽床的運行中，樹脂層內(nèi)出現(xiàn)氣泡是因為陽床用進口閥門調(diào)節(jié)流量，交換器在低壓(0.1-0.2Mpa)下運行，經(jīng)交換反應(yīng)生成的碳酸變?yōu)橛坞x的CO2析出，積聚在樹脂層內(nèi)。防止CO2析出的方法是保持交換器在0.4-0.6Mpa壓力下運行。此外，如果水泵軸封漏氣，也會使空氣隨水流進入交換器，積在樹脂層中。

離子交換樹脂

　　特別應(yīng)該指出的是設(shè)備長期停用或因閥門漏水造成樹脂干層時，進水速度一定要緩慢(2-3m/h)，使樹脂層中的氣泡能慢慢逸出，不得將干樹脂層托起。中間排液裝置必須牢固地固定在專用的支架上，為防止中排裝置的損壞，國外曾將支管從圓形改為橢圓形(或燈泡形狀)，以減緩反洗時造成的沖擊。也可將母管露置在樹脂層上部50mm處，其支管或水帽插入樹脂層中需要的高度，以減少樹脂層脹縮時對中排裝置的沖擊。開始反洗時，流量應(yīng)小，待樹脂層內(nèi)氣泡被排出，樹脂開始浮動后，再加大反洗流量。中排裝置應(yīng)用不銹鋼制成，加工制造及焊接應(yīng)牢固可靠。體內(nèi)再生的混床，其中排裝置的損壞也是常見的，高流速的混床更為嚴重。其防止措施與逆流再生交換器相同。

離子交換樹脂

　　3、頂部裝置的損壞

　　一般下向流運行的交換器(如順流再生設(shè)備、逆流再生設(shè)備等)，其頂部裝置比較簡單，很少損壞。上向流運行的交換器(如浮床、雙室浮床等)，運行時容易造成損壞。浮床的頂部裝置過去曾使用過母支管式、法蘭夾多孔板式、弧形支管式以及體外母管外插式等，經(jīng)過多年的研究和試驗，證明使用孔板水帽式和弧形支管式效果較好。交換器頂部裝置損壞的主要原因是樹脂層頂部干層，底部進水流速高時，樹脂層象活塞一樣壓向頂部裝置造成損壞。防止損壞的方法是先用小流量水流充滿樹脂層，再加大水的流量。另外一種損壞交換器頂部裝置的原因是，采用弱型樹脂的浮床，在裝填新樹脂時，未考慮足夠的可逆轉(zhuǎn)型和不可逆膨脹的空間，樹脂膨脹時會損壞交換器的頂部裝置。